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技術(shù)工藝

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PCBA焊點不良的評判標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)布時間:2018-04-17 點擊量:3690

      在PCBA生產(chǎn)過程中,受一些不穩(wěn)定因素的影響,PCBA的焊點會產(chǎn)生缺陷的問題。對于PCBA焊點的焊接情況,一般都會有一個可接受的范圍,超過一定的限度,就會影響產(chǎn)品的可靠性,就要被判定為不良品。 

PCBA焊點不良的評判標(biāo)準(zhǔn)如下:

1、焊盤未被焊錫完全覆蓋

對于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點不良。

2、腐蝕

零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì),產(chǎn) 生變色則為焊點不良。

3、錫尖

組件錫點突出超過0.5mm。

4、錫裂

破裂或有裂紋的焊錫。

5、焊點寬度

焊點寬度小于元件焊端寬度(W)的75%或小于焊盤寬度(P)的50%則為不良。

以上為PCBA焊點不良的一些評判標(biāo)準(zhǔn),更全面的PCBA焊點評判標(biāo)準(zhǔn)可以查看IPC-A-610E電子組裝驗收標(biāo)準(zhǔn)。



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